英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC 引入了创新的异构 3D 系统级封装 (SiP) 收发器，开启了收发器技术的新时代。收发器块使用系统级封装集成技术组合了单片可编程内核架构，以满足几乎所有细分市场日益增长的系统带宽需求。收发器块大幅度增加了 FPGA 的收发器通道数量，而且没有牺牲易用性。
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英特尔® Stratix® 10 GX 和 SX 设备的数据速率可高达 28.3 Gbps，支持主流协议。
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英特尔® Stratix® 10 TX 和 MX 设备的数据速率可高达 57.8 Gbps PAM4，支持主流和未来协议，包括 PAM4 支持。
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英特尔® Stratix® 10 DX 设备支持每通道高达 16 GT/秒的 PCIe* 数据速率和高达 11.2 GT/秒的 UPI 数据速率，可实现与未来特定英特尔® 至强® 可扩展处理器的主流一致连接。
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多达 144 个全双工通道。
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多达 6 个提供 x16 硬核 IP 的 PCI Express (PCIe*) Gen3 实例。
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多达 4 个提供 x16 硬核 IP 的 PCI Express* (PCIe*) Gen4 实例 (P-Tile)。
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多达 3 个英特尔® 超级通道互联（英特尔® UPI）硬核 IP 实例。
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硬核 IP 支持：100GE MAC 和 PHY、RS-FEC。
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四种不同的收发器块能够满足当前和未来协议的要求。
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双模收发器支持在 PAM4 和 NRZ 调制方案之间切换。
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高达 16GB 封装内 HBM2 DRAM 内存，速度为 512GBps。
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自适应连续时间线性均衡 (CTLE) 和自适应决策反馈均衡 (DFE) 满足了远距离应用的需求。
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高精度信号完整性校准引擎 (PreSICE)。
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物理编码子层 (PCS) 和物理介质接入层 (PMA) 均拥有动态重新配置能力。
以上内容来自英特尔FPGA