英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 基于英特尔 10 纳米工艺节点和第二代英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构，针对数据中心、网络和边缘应用进行了优化。英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 提供带宽高达 58Gbps 的收发器、高级 DSP 功能、基于英特尔 EMIB 技术的高系统集成度以及用于添加四核 Arm Cortex- A53 处理器的选项，可提供功耗敏感型应用所需的定制连接和加速。

英特尔® Agilex™ F 系列FPGA 和 SoC 的四大特性

一、3D 系统级封装技术

英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族采用英特尔® EMIB（嵌入式多芯片互连网桥）技术，在单个封装中提供可配置的异构架构，并加快各种解决方案的上市速度。该产品家族拥有提供高达 58 Gbps 带宽的专用收发器块以及集成自定义计算和英特尔® eASIC™ 块的能力，可提供高度敏捷性和灵活性，根据不断变化的应用需求定制和调整设计。

二、DSP 模块创新

与上一代产品相比，英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族可为每个 DSP 模块提供多 2 倍的可配置乘法器，非常适合视频、视觉分析和雷达应用。用于处理人工智能工作负载的创新技术包括半精度浮点实施 (FP16) 和 BFLOAT 16。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族还支持从 INT7 到 INT2 的低精度配置，适用于高性能系统。

三、第二代英特尔® HyperFlex™ 架构

与英特尔® Stratix® 10 设计相比，对备受赞誉的英特尔® HyperFlex™ 架构的持续改进可提供更高的性能。第二代英特尔® HyperFlex™ 架构将扩展到英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族的所有密度和变体，从而大大提高客户的生产力并缩短产品上市时间。

四、硬核处理器系统架构

英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族支持将四核 Arm Cortex-A53 硬核处理器系统与第二代英特尔® Hyperflex® FPGA 架构相结合，可实现高能效和高系统集成度。与上一代英特尔® Stratix® 10 SoC 向后兼容，支持软件重用。由 Arm软件和工具组成的广泛生态系统极大地提高了设计人员的生产力。

 
内容源自英特尔FPGA