首批Agilex™ FPGA测试揭秘视频共有六期,每一期分别介绍了Agilex™中集成的一种接口/功能模块,前五期分别展示了高级3D CHIPLET封装技术及10nm工艺的应用,100G以太网IP,英特尔®行业领先的收发器技术(E-Tile和P-Tile),对多种高级内存(DDR4等)的支持。今天将为筒子们带来最后一期——Agilex™中的处理器子系统测试。
英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族支持将四核 Arm Cortex-A53 硬核处理器系统与第二代英特尔® Hyperflex® FPGA 架构相结合,可实现高能效和高系统集成度。与上一代英特尔® Stratix® 10 SoC 向后兼容,支持软件重用。由 Arm软件和工具组成的广泛生态系统极大地提高了设计人员的生产力。
下面我们进入实验室,了解一下嵌入在FPGA结构中的四核Arm Cortex A53处理器子系统。
在第一个示例中,FPGA首先通电,然后处理器子系统通过U-boot启动,最后启动了Linux;而在第二个示例中,通过使用ARM调试器工具展示子系统能够正常运行,四个处理器内核输出了简单的“HELLO”,证明了子系统运行正常。