当地时间9月27日，第二届英特尔On技术创新峰会召开。会上，其发布了多款新产品和服务。在开发者平台方面，英特尔开发者云平台和英特尔® Geti™ 计算机视觉平台将帮助开发者提高生产力；在 CPU 方面，第13代英特尔酷睿处理器家族将带来更好的游戏体验和内容创作体验；在 GPU 方面，第一代英特尔锐显卡家族将是玩家的价格与性能平衡之选，而全新英特尔数据中心 GPU Flex 系列将为AI和深度学习框架提供强劲支持；在数据中心方面，第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器可以让客户可以按需加速、拥有更多的灵活性，英特尔® Agilex™ D 系列 FPGA 则将以更低的成本带来更优性能。
超级技术添“新兵”：传感和感知
在近年来讨论尤其热烈的芯片制造上，英特尔宣布将发展出结合晶圆制造、封装、软件和芯粒生态系统的系统级代工业务，其最新公布的可插拔式光电共封装技术，将简化芯片制造的过程以及降低成本。
会上，英特尔CEO帕特·基辛格再次强调了英特尔对于开放生态系统的坚定信念，并将努力推动开放标准，从而在硅层面挖掘并实现“芯片系统”（systems of chips）的潜力，以实现高效、可移植的多架构人工智能。
在此前提出的“四大超级技术”力量——即计算、连接、基础设施、人工智能的基础上，基辛格将“传感和感知”（Sensing）加入其中。他表示，这五大基础的超级技术力量将深刻塑造我们体验世界的方式，万物数字化不仅意味着计算和连接，更将进一步“看到”一切，甚至还将看到人类“看不到”的内容。
其还表示，通过采用RibbonFET、PowerVia这两种突破性技术，加上使用High-NA光刻机等尖端技术，英特尔有望在2030年在一个芯片封装上装有1万亿个晶体管。届时将证明，摩尔定律能在未来至少十年内仍旧有效。而英特尔也将继续勇往直前，不断挖掘元素周期表中的无限可能，让硅这一大自然元素的“神奇”潜力更多地释放出来。
为芯片制造带来更多可能
近年来，芯片短缺危机已经引起了许多公司的关注，发展芯片产业也成为不少国家长期战略中的重要部分。此次会上基辛格也正式宣布，英特尔将成为一家晶圆代工厂，将提供全球的端到端系统级代工服务，开启芯片制造的新时代。
据悉，英特尔代工服务模式将主要有四个部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。这是英特尔在收购高塔半导体之后推出的代工服务，将为全球带来更多产能，进而满足不断增长的半导体需求。
会上，三星和台积电的管理层也进行了相关演讲，并与基辛格共同强调将全力支持“通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）”联盟。UCIe联盟旨在打造开放的生态系统，即便不同供应商采用不同的制程技术去设计和生产芯粒，也通过先进封装技术集成在一起。目前，全球三大芯片制造商、以及超过80家半导体行业的领军企业，均已加入UCIe联盟。
在芯片制造方面，英特尔还预先展示了一项最新进展：基于可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）技术的新突破。此前人们就发现，通过这一技术可以实现光互连，让芯片间的带宽实现更高水平。但在之前，该技术在制造方面存在难度高和成本高的问题。而英特尔最新设计的玻璃材质的解决方案，具备坚固和高良率等优势，从而能降低成本、制造过程简化，为系统和芯片封装架构带来更多可能。
当下，随着数据量的爆炸式增长，以及数据形态和格式的不断变革，数据处理方式也在进行端到端的延伸。此前，并未出现能够同时解决上述各种问题的新技术。而FPGA （Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）由于有着灵活高效、可重复编程等特性，可以实现性能与功耗的定制、吞吐量更高且批量延迟更低，在数据中心等领域受到广泛的青睐。
2021年，全球 FPGA 市场已实现16%的增长，并预计将在未来五年内继续强力扩张。英特尔可编程方案事业部也正借助英特尔® Agilex™ FPGA 产品，来推动 FPGA 的行业发展。此次大会召开的同时，英特尔也披露了其最新的 FPGA 产品路线图，并表示采用 Intel 7 制程工艺的英特尔® Agilex™ D 系列 FPGA ，为中端 FPGA 应用提供更高性能。
相比 Agilex™ F/I/M 系列，其具备更小的外形规格、以及更低的功率与密度；而代号为 Sundance Mesa 的 Agilex™ FPGA，将为边缘、嵌入式等应用场景提供高能效的性能；R-Tile版本的Agilex™ FPGA不仅能支持Compute Express Link（CXL）和PCIe 5.0，还可提供更高的带宽，为要求更高的处理器工作负载提供更大的加速。
开发者是真正的魔术师
该公司认为，软硬件的开发者们是真正的魔术师，他们将创造这样的未来。正因此，英特尔将转型核心放在开放生态系统上。关于此基辛格表示，开发者社区将对英特尔的成功起到关键作用。
将开发者平台视为企业转型的核心的英特尔，也一直在不断创新优化开发者平台。会上，英特尔宣布其开发者云平台将启动小范围测试，参与测试的客户和开发者将能在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新产品，包括第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 至强® D处理器、Habana Gaudi 2深度学习加速器、英特尔数据中心GPU（代号为Ponte Vecchio）和英特尔数据中心 GPU Flex 系列。另据悉，英特尔开发者云平台还融合丰富的开发者工具和资源，包括英特尔® oneAPI工具包和英特尔® Geti™ 平台等，将助力开发者更好地突破新境界。
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